精密自动划片机适用于集成电路、铌酸锂、压电陶瓷、石英、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、柘榴石、玻璃等脆硬晶体材料的开槽划片加工，是IC生产线，铌酸埋晶体加工行业的关键设备，其主要性能指标达到国际同类产品同等水平。

本机技术先进，结构合理，质量可靠，具有很高的性价比。主要技术特点如下：

1. 高性能多轴计算机数字控制系统，WINDOWS用户界面，自行开发了一套功能齐全的划片软件，易于操作，性能可靠，实现全自动切割。

2. 具有高速运动微定位，刃具磨损自动补偿，矩形、菱形、六角形等几何图形切割功能。

3. 带有CCD视觉找准系统，能自动准直、刻划，具有几何测量功能。

4. 高速主轴采用空气静压轴承，精度高，寿命长。

5. 高精度、多规格的工作台盘，适用于不同规格工件的高效加工。